MT貼片生產(chǎn)加工的拼裝方式以及生產(chǎn)流程主要在于表面拼裝部件(SMA)的類(lèi)型、應(yīng)用的電子器件類(lèi)型和組裝設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。大致可分為單面拼裝、兩面拼裝、單面混放、兩面混放等拼裝方式。不一樣類(lèi)型的拼裝方式有所不同，同一種類(lèi)型的拼裝方式也將會(huì)會(huì)有所不同。

smt貼片加工的單面組裝工藝：來(lái)料檢測(cè)=>絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>檢測(cè)=>返修。

smt貼片加工的雙面組裝工藝：1、來(lái)料檢測(cè)=> pcb的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片pcb的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干=>回流焊接(建議僅對(duì)B面=>清洗=>檢測(cè)=>返修)。2、B：來(lái)料檢測(cè)=> pcb的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板= pcb的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修)。

smt貼片加工單面混合組裝方式如下：

第一類(lèi)是smt貼片加工單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在pcb不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類(lèi)組裝方式均采用單面pcb和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。第一種組裝方式稱(chēng)為先貼法，即在pcb的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱(chēng)為后貼法，是先在pcb的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

smt貼片加工雙面混合組裝方式：

第二類(lèi)是smt貼片加工雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在pcb的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.pcb的雙面。雙面混合組裝采用雙面pcb、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類(lèi)組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類(lèi)型和pcb的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類(lèi)組裝常用兩種組裝方式。

(1)SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.pcb的一側(cè)。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在pcb的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類(lèi)smt貼片加工組裝方式由于在pcb的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。